包铜箔机的制作方法

【专利说明】

包铜箔机技朮领域

本实用新型涉及一种用于多层线路板加工耗材方面的包铜箔机。背景技朮随着社会不断向前发展和进步，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，同时，也使得对线路板表面精度和表面品质要求越来越高。对所述压合制作过程中所使用的铜箔要求其厚度也越来越薄，然后在传统压合制作过程中所使用的铜箔多为单一使用铜箔，此铜箔减薄使铜皱现象出现几率大增，为达到薄铜箔的要求，不少企业往往采用厚铜减薄的不增值方式，对社会资源和环境保护带来极大的浪费和挑战。且线路的密集度也对压合后铜箔表面质量提出更高要求。

【实用新型内容】
有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种包铜箔机，以解决减少压合板表面铜皱、压坑，提高压合的生产效率，节省人力以及有利于薄铜箔的推广应用。

本实用新型解决上述技术问题所采用一种包铜箔机，其包括中间层，上表面层，下表面层，上粘贴层以及下粘贴层；所述的上表面层置于中间层的上表面，所述的下表面层置于中间层的下表面，所述的上粘贴层置于中间层的上表面与上表面层之间，所述的下粘贴层置于中间层的下表面与下表面层之间；依次按照上表面层，上粘贴层，中间层，下粘贴层以及下表面层顺序排列压合而制成的板状体。

依据上述主要技术特征，所述中间层是由铝材等膨胀系数较高的材料制成。

依据上述主要技术特征，所述上表面层和下表面层分别是由铜箔材料制成。

依据上述主要技术特征，所述上粘贴层和下粘贴层分别是由高温后黏度会降低的环氧树脂材料制成。

依据上述主要技术特征，所述上粘贴层压合形成于上表面层与中间层上表面之间的封闭空间；所述的下粘贴层压合形成于中间层下表面与下表面层之间的封闭空间。

本实用新型的有益效果:因所述的上表面层铜箔置于中间层的上表面，所述的下表面层铜箔置于中间层的下表面，所述的上粘贴层置于中间层的上表面与上表面层之间，所述的下粘贴层置于中间层的下表面与下表面层之间；依次按照上表面层，上粘贴层，中间层，下粘贴层以及下表面层顺序排列压合而制成的板状体包铜箔机。加工时，所述的上粘贴层在中间层的上表面与上表面层之间，和所述下粘贴层在中间层的下表面与下表面层之间，分别形成一个封闭空间，该封闭空间防止了在压合时产生灰尘和微小颗粒残留于上表面层的表面或下表面层的表面上，避免了因所述的灰尘和微小颗粒而产生表面压坑现象，因此达到减少压板表面产生压坑的痕迹。同时，也减少操作人员在压合时检查上表面层表面或下表面层的表面的工序，有利于提高压合的生产效率。又因所述的中间层材料多为铝材等膨胀系数极高的材料构成，能大为增强压合制程中铜箔的舒展。能极大程度上减少铜箔表面产生褶皱的现象，有利于铜箔推广应用。又由于铜箔被压合成板状，不需要人工再次处理卷筒状的铜箔，达到节省人力。


【主权项】
1.一种包铜箔机，其包括中间层，上表面层，下表面层，上粘贴层以及下粘贴层；其特征在于:所述的上表面层置于中间层的上表面，所述的下表面层置于中间层的下表面，所述的上粘贴层置于中间层的上表面与上表面层之间，所述的下粘贴层置于中间层的下表面与下表面层之间；依次按照上表面层，上粘贴层，中间层，下粘贴层以及下表面层顺序排列压合而制成的板状体；所述上表面层和下表面层分别是由铜箔材料制成。

2.根据权利要求1所述的包铜箔机，其特征在于，所述中间层是由铝材膨胀系数较高的材料制成。

3.根据权利要求1所述的包铜箔机，其特征在于，所述上粘贴层或下粘贴层分别是由高温后黏度会降低的环氧树脂材料制成。

4.根据权利要求1或3所述的包铜箔机，其特征在于，所述上粘贴层压合形成于上表面层与中间层上表面之间的封闭空间；所述的下粘贴层压合形成于中间层下表面与下表面层之间的封闭空间。

【专利摘要】
本实用新型公开一种包铜箔机，包括依次按照上表面层铜箔，上粘贴层，中间层，下粘贴层以及下表面层铜箔顺序排列压合制成的板状体包铜箔机。加工时，所述粘贴层在中间层表面分别与上表面层铜箔或下表面层铜箔之间形成一个封闭空间，此封闭空间防止了在传统压合制程中排版时杂质和微小颗粒残留于上表面层铜箔的表面或下表面层铜箔的表面上的情况发生，达到减少压板表面产生压坑的缺陷。也减少操作人员在压合时检查上表面层表面或下表面层的表面，有利于提高压合的生产效率。又因上中间层材料膨胀系数较大，能减少压合制程中铜皱现象发生，有利于铜箔推广应用。又由于铜箔被压合成板状体，不需要人工再次处理卷筒状的铜箔，达到节省人力。